金メッキについて

通常、コネクタには金メッキが施されていますが、製造方法が２つあります。

一般的なのは無電解メッキで、化学反応で下地金属上に金をメッキする方法です。

細かい方法は抜きで、薄く金メッキするのに適しています（というか厚く出来ない）

メッキ厚は0.1μm程度（1μmは1mmの1/1000）と薄いのですが、表面保護には

十分で、コストも安いため広く使われています。

一般的なコネクターはこの仕様です。


もう一つは電解メッキで、その名の通り電気的にメッキする方法です。

こちらは比較的厚くメッキすることが出来ます。

ただし、電極を確保したり金を多く使う分、コストがかかります。


実際にはコネクタの材料である銅の上に直接金メッキは出来ません。

銅に直接金メッキすると銅が金に拡散し、表面にまで銅が達すると

酸化銅（＝絶縁体）になるので、バリアとしてニッケルをメッキしてから

金メッキします。


何回も抜き差ししたコネクターの表面が白っぽく見えるのは、金メッキが剥げて

下地のニッケルが出てきているからです。

この場合、ニッケルが腐食した場合は接触不良を起こすので定期的な交換が必要です。


なお、当店扱いのコネクターで電解メッキを施してあるのはSUPRA X 4mmF3A Pro

コネクターだけで5μm厚となっています。

これだけ厚ければ下地が出てくることは少ないので信頼性が高いと言えます。

伊達にProの名前が付いている訳では無いのです。

（今回も堅い話になってしまいました）